Пишите нам на почту:
Пн-Пт 08:00-18:00
Cуббота 09:00-17:00
г.Гомель, Шилова, 4 к.4
смотреть на карте
8 (0232) 555-999 8 (029) 3-650-650 все контакты
обратный звонок
г.Гомель, Шилова, 4 к.4

Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12мл (шприц) Rexant 09-3684

Изображение товара может незначительно отличаться от оригинала
510013
наличие товара уточняйте у менеджера
20.40 
Цена за штуку
наличие товара уточняйте у менеджера
+
Доставка
Варианты оплаты
Наши преимущества
Информация о товаре
Бренд:
Rexant
Единица измерения:
Штука
Исполнение:
Вставить
Коррозионностойкие:
Нет
Объем:
12 мл
Подходит для алюминия:
Нет
Подходит для меди:
Да
Подходит для нержавеющей стали:
Нет
Подходит для питьевой воды:
Нет
Способ упаковки:
Картридж с иглой-дозатором

Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12 мл REXANT в шприце предназначен для пайки BGA компонентов, SMD чипов, при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, бытового и промышленного оборудования.
Свойства: химически активный, образует устойчивое к влаге антикоррозийное покрытие в местах пайки.
Рекомендации по применению:
Флюс-гель для пайки BGA и SMD наносить на место пайки слоем не более 0,5 мм. Через 2-3 сек. произвести пайку. Отмывка не требуется.
Преимущества:
Высокоактивный
Не требует смывки
Удобное и точное дозирование.
Характеристики:
Состав: содержит более 20-ти видов химических микродобавок
Температура пайки: до 248 °C
Емкость: 12 мл
Меры предосторожности: при попадании на кожу необходимо промыть мыльной водой; хранить в местах, недоступных для детей.